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TS-1163

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产品描述
参数

RoHs:A2210169108101001E

Reach:A2210081876101001E

 

产品说明:

TS-1163有机硅压敏胶粘剂是有机聚硅氧烷和硅树脂的甲苯溶液。可用作云母带、纤维基材等的涂层,适用于制造柔软型云母胶带、玻纤胶带制品。

 

产品特性:

1. 耐温范围广,适用温度范围–65℃~300℃;

2. 可粘接多种表面,包括一些表面能低的材料(如有机硅、含氟聚合物、聚烯烃类化合物);

3. 防潮,耐候(臭氧、阳光),耐化学性(酸、碱、油、熔融、交流电解析剥离等)和耐生物性(真菌类)的侵袭;

4. 在所使用的表面上有机硅残留量最少;

5. 优异的搭接剪切强度和抗蠕变性能;

6. 优异的绝缘、耐高温、阻燃性能。

 

典型产品数据:

特性

单位

数值

固含量

%

60±2

比重

g/cm3

0.98

粘度25℃±2℃

Mpa.s

35000~50000

颜色

-

半透明

闪点ASDM D93,℃(℉)

-

27.2(81)

溶剂

-

甲苯或二甲苯

 

硫化后的典型产品数据:

特性

单位

数值

剥离力

N/25mm

7-10

初粘力

#球

25-28

 

产品应用:

 

使用指导:

1. TS-1163需配合G-603、G-907使用,才能达到最好的质量效果;

2. G-907按照胶固含量的3%-4%,G-602按照胶固含量的5%-6%,BPO按照胶固含量的2.5%-3%(BPO需要使用溶剂溶解后除去水),以上干爽剂添加后,根据需要的涂覆要求用溶剂稀释,搅拌均匀;

3. TS-1163的粘度适用于传统的胶带涂覆设备。如有需要,也可用甲苯、二甲苯或其它相容的溶剂稀释。当粘合剂涂布于背衬材料后,还要经过两步处理:去除溶剂和硫化。

4.去除溶剂:为获得最佳的粘接性能,必须对干燥步骤进行优化,以确保在固化过程开始前溶剂已完全从粘接层上去除。不适当的干燥将导致残余的溶剂被包裹在粘合剂中。这时,如果将粘合剂暴露在高于93.5℃(200℉)的环境下,过氧化催化剂的分解会引发位于硅氧烷链上的甲基和溶剂分子上的甲基的交联反应,从而影响粘接性能。干燥步骤的常用温度范围是83℃(180℉)到90℃(194℉)。标准的干燥周期是90℃(194℉)2分钟。

5. 硫化过程 :G-907需要密封存放在阴凉、干燥处,对水汽比较敏感,含税量高会引发实效及产生气泡。标准的硫化周期是140℃(284℉)2分钟只要没有不利影响,最高温度可达180℃(356℉)。完全硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度和效率,过氧化物的类型,以及所使用底材的类型,同时必须在设备上进行实验来确定该条件。

6. 引发催化剂:在有机硅压敏粘合剂的硫化过程中,我们发现基于有机硅固体含量2.5%至3%的高纯度(98%)的过氧化苯甲酰,硫化效果最稳定。应先将过氧化物分散在溶剂中,再与粘合剂混合。为确保最终产品的稳定性,将过氧化物和溶剂充分混合以得到均相的分散体系是十分重要的。

 

包装、储存及运输:

采用铁桶包装,净重量200公斤/桶,也可根据用户要求指定包装。

产品在储存及运输中应保持干燥、防止日晒雨淋。

产品有效期自制造日后24个月,超过此期限,经检验合格仍可使用。

 

安全环保:

使用时要进行通风,防止火源和静电。

 

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