低折射率（TE-6630）
RoHs：A2200131506101001E
Reach：A2200056714101001E
ENIS02409：Meets Requirements
产品说明：
TE系列LED有机硅灌封胶主要用于发光二极管（LED）的封装，具有透明度高，高透光率，可以提高LED的光通量，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。大功率LED灌封胶具有优良的绝缘，防潮和导热性能，并且对铝材、PPA框体有良好的粘接性，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
典型性能：
1. 双组份、粘度可调、加热快速固化；
2. 具有高透明、低雾度、柔韧性；
3. 固化过程无任何副产物，对金属没有腐蚀硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。更适用于无铅回焊工艺；
4. 具有极佳的阻燃性、耐候性、耐臭氧和抗化学腐蚀性；
5. 高透光率（450nm，1mm厚，＞95%）、高折光率、高耐候性、耐紫外辐射、耐高低温（-50～200℃）,湿气摄取量低，低离子含量。
6. 既适合灌封贴片封装，又适合混荧光粉做封装及做贴片的荧光胶。
典型物性指标：
NO. |
规格项目 |
单位 |
规格值 |
TE-6630 |
|||
1 |
外观 |
－ |
A组份：透明 |
2 |
可使时间 |
min |
120-180 |
3 |
固化时间 |
℃/ min |
100℃/60 + 150℃/180min |
4 |
配合比A/B |
－ |
1 ：1 |
5 |
粘度:25℃±2℃ |
mPa.s |
A组份：3000-4000 |
6 |
混合粘度 |
mPa.s |
3000-4000 |
7 |
混合密度 |
g/cm³ |
0.98-1.03 |
8 |
硬度 |
邵A |
45-55 |
9 |
抗拉强度 |
Mpa |
3-5 |
10 |
切断时伸长 |
% |
100-120 |
11 |
折射率 |
- |
1.46 |
12 |
透明度 |
% |
≥93 |
13 |
粘结强度 |
MPa |
2-3 |
产品应用：
主要用于发光二极管（LED）的封装，并且对铝材、PPA框体有良好的粘接性，使电子元器件在刻条。
注意事项：
1. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）；
2. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。（固化前最好先把灌封好的部件再进行一次真空脱泡操作）；
3. 使用及存放过程中必须确保不与含磷(P)， 硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触. 混配好的胶料尽量在12小时内用完。
保质期、贮存方法及包装规格：
1. 保质期：制造后6个月。
2. 贮存方法：避光、阴晾干燥处.(25±2℃，50±5%RH)
3. 包装规格： A剂容器规格：25KG每桶； B剂物料净重：25KG每桶 / 8.5KG/桶
常见问题